深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技有限公司全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国家千人计划海外高层次人才、国际*高分子电子材料*陈田安博士*下，有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际*的微电子封装技术及材料盛会，即2011年*电子封装材料国际会议（APM）。 深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁*材料、导电胶、导热垫片、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明*12项，实用新型1项，并拥有一批*的材料分析测试仪器，如：DSC、TGA、HOTDISK、激光粒度分析仪、多功能无转子流变仪，微机控制电子*试验机等。同时，建设有材料可靠性分析测试实验室，包括鼓风干燥箱，冷热冲击试验箱，可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时，更希望能与客户一起进行产品设计开发，以满足客户专业性使用需求。 深圳德邦界面材料有限公司秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化，作为国际国内重要的合作平台，将建设成为国内*的功能电子材料的研发和生产基地。   发展历程 2012年10月——公司总经理陈田安博士获得深圳海外高层次人才“*计划”A类人才 2012年7月——市组织部、区*、区人才科等相关*前来视察，通过SGS国际认证部ISO9001:2008认证 2012年4月——各岗位人员陆续到位，顺利通过产品UL认证，多种新品投入研发，市场不断开拓······· 2012年3月——博士3人、硕士5人、本科3人、实验员3名的高素质研发团队。研发实验室建立，拥有20余种高端测试设备 2012年1月——深圳新材料行业协会“副会长单位” 2011年11月——公司落户高桥产业园，厂房装修，设备安装，人员*，培训 2010年——深圳德邦界面材料有限公司成立 2007年——进入半导体封装材料领域，是国内较早涉足LED封装材料及光学显示材料等领域的企业。 2005年——公司标准化厂房投入使用。 2004年——开始进军电子材料领域。是国内较早高端电子封装材料原料国产化的企业。 1999年——德邦公司成立